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蓝思科技(06613)盘中涨超7%,截至发稿,股价上涨4.18%,报27.42港元,成交额6.53亿港元。
国信证券表示,Al计算需求快速增长,推动芯片封装向更大面积,更高I/O密度、更多HBM集成和更低功耗方向持续优化。玻璃基板凭借低介电损耗、高平整度、与硅相近的热膨胀系数以及TGV高密度互连能力,有望成为先进封装中的重要解决方案。同时,头部厂商持续投入玻璃基板,表明其正成为先进封装升级的重要方向。该行指出,蓝思科技已发布TGV玻璃基板技术,并与海外客户开展玻璃芯板前、中段制程联合开发验证。
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责任编辑:卢昱君
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